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PCBAA主席谈美国微电子
一月初，数十万人聚集在拉斯维加斯参加一年一度的消费电子展，展会推出了令人惊叹的新技术，从超薄电视到清洁家居的智能机器人。作为一名材料科学领域的高管，我不仅对创新的步伐感到震惊，而且对将这些产品从绘图板 ...查看更多
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易于实现且全面的 3D 堆叠裸片器件测试
当裸片尺寸无法继续扩大时，开发者开始考虑投入对 3D 堆叠裸片方法的研究。考虑用于 3D 封装的高端器件已经将当前的可测试性设计 (DFT) 解决方案推向了极限。如果设计人员已经几乎无法平衡工具运行时 ...查看更多
UHDI技术线宽线距跨度
在采访IPC首席技术专家Matt Kelly时，他主要探讨了高阶封装和UHDI两部分。本文将主要刊登UHDI部分。UHDI是什么？它与PCB有何不同？为什么它对半导体如此重要？Matt不仅详细介绍了U ...查看更多
